在半导体封装工艺中,会使用到许多散乱的跳线(晶粒、焊片、跳片等),在进行组装时,需要将跳线排列整齐,固定到治具中,然后再放入到机器中使用,目前跳线的排列装载都是通过人工排列,效率低,跟不上生产需求。
在人工排列无法满足生产需求的情况下,只能使用自动化设备来代替人工作业,目前用户使用最多的自动化排列设备有振动盘和摇晶机(也叫整列机),由于振动盘存在很多弊端,如容易卡料、单一性太强(一台振动盘只能排列一种产品),且对于一些需要区分角度或正反面的产品,振动盘是无法满足排列需求的。而使用摇晶机进行半导体跳线的自动排列,就不会存在上述问题。下面我们来看一下摇晶机是如何代替人工排列半导体跳线的。
首先,将跳线倒入摇晶机料槽内,设置排列参数,开启摇晶机,通过摇晶机的前后摆动以及左右振动,可以将散乱的跳线(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。此摇晶机主机上至少安装有两个摇装机构(料槽),用户也可根据实际需求,定制四个料槽。
而使用摇晶机排列,一次可以排列至少两个治具板,每个治具板有1000个跳线孔位,效率经过验证,30秒可以排列2000个跳线,平均1秒排列66.7个,且入孔率达到98%以上。
由此可见,摇晶机与人工相比最显著的特征就是效率高,“1台摇晶机(整列机)顶5个操作工”并不是纸上谈兵 。